熱阻測試風(fēng)洞
●用于電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測試,測試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動試驗、熱阻測量并生成P-Q曲線。
功能特點:
●具備強(qiáng)大的軟件測試功能。
●擁有不少于20個傳感器端口。
●通過控制風(fēng)機(jī)調(diào)節(jié)流量。
●試驗段觀察窗可觀察流場分布。
●超大的安裝平臺滿足不同尺寸的測試件需求。
風(fēng)洞結(jié)構(gòu)形式 | 直流式 |
閉口雙試驗段尺寸 | 第一試驗段截面尺寸:500mm×500mm |
第二試驗段截面尺寸:150mm×150mm | |
試驗段流速范圍 | 第一試驗段流速范圍:(0.1-2)m/s |
第二試驗段流速范圍:(2-35)m/s | |
流速分布均勻性 | ≤1.5% |
流速穩(wěn)定性 | 0.5% |
電機(jī)功率 | 5kW |
噪聲 | <80dB |
外形尺寸 | 8920mm×2000mm×2000mm |
試驗環(huán)境溫度 | (15-30)℃ |
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